센티먼트 (오후) — Briefing Board

빅테크/반도체 경기 센티먼트 모니터

수집 시각: 2026-08-25 18:00 KST

@firstadopter - 드러켄밀러의 국채 경고

장기 국채 수익률이 세계에서 가장 중요한 가격이며, 30년물이 5.5%에서 청산되는 것은 위기가 아닌 '청구서'라는 드러켄밀러의 발언. 유일한 해결책은 재정적자 축소다.

@Gurgavin - AMD, x86 PC CPU 점유율 30% 최초 돌파

AMD가 x86 PC CPU 시장에서 사상 처음으로 30% 점유율을 돌파했다.

@dnystedt - SK하이닉스, HBM에 인텔 EMIB 채택

SK하이닉스가 차세대 HBM에 인텔의 EMIB 패키징을 사용한다. TSMC CoWoS 캐파 부족이 지속되면서 인텔의 패키징 승리 요인이 됐다.

@dnystedt - 일본, Rapidus에 2nm 파운드리 추가 투자

일본 정부가 파운드리 스타트업 Rapidus에 1,500억 엔(약 9.4억 달러)을 추가 투자하며 2027년 2nm 양산을 지원. 3대 은행은 2조 엔 대출에 정부가 80% 보증한다.

핵심 용어: $TSM, $INTC, $SSNLF, Rapidus, 2nm | https://x.com/dnystedt/status/2092056630225768458

@degentradinglsd - 베센트의 TGA 활용은 직접적 통화 발행

베센트가 TGA(재무부 일반계정)로 장기채를 매입하는 것은 직접 통화 발행이며, 이것이 BTC와 XAU 랠리의 원인이다. 수익률 고점이 확인됨에 따라 대규모 트레져리 숏 커버링이 발생할 수 있다.

@Gurgavin - 미국 내년 경기침체 확률 25%

칼시(Kalshi) 데이터 기준, 내년 미국 경기침체 확률이 현재 25%로 집계됐다.

@dnystedt - KYEC, 루빈·블랙웰 수요로 연말까지 풀가동

엔비디아 최대 테스트 파트너 KYEC가 연말까지 풀가동 상태를 유지할 전망. 루빈 GPU의 열설계 변경으로 양산이 4분기로 밀리며 물량이 집중된다.

@dnystedt - 샤오미, TSMC 3nm 기반 자체 칩 Xring O3 출시

샤오미가 Arm CPU·GPU 코어를 기반으로 TSMC 3nm 공정에서 생산되는 스마트폰 칩 Xring O3를 출시. 퀄컴·미디어텍 등 기성 칩 매출 잠식이 불가피하다.

핵심 용어: $ARM, $TSM, $QCOM, Xiaomi, Xring O3 | https://x.com/dnystedt/status/2092056239023047122

@firstadopter - AMD MI455X GPU와 Helios 공개

핫칩스 컨퍼런스에서 AMD의 차세대 MI455X GPU와 Helios 시스템이 공개됐다.

@GavinSBaker - 프론티어 AI 랩의 효율 복리

프론티어 랩은 오픈소스 대비 더 적은 컴퓨팅으로 동일한 토큰을 생성하며, 토큰당 지능 밀도가 높아 효율 우위가 복리로 작용한다.

@firstadopter - 엔비디아의 메모리 용량 결정 트레이드오프

마이크론이 엔비디아에 세대별 메모리 용량 결정 방식을 질문하자, 엔비디아는 매일 연구하며 세대마다 트레이드오프를 결정한다고 답했다.

@diaomao2023 - 펠로시, 인텔·블룸에너지 대량 매수

펠로시가 인텔 1만 주와 콜옵션, 블룸에너지 1.5만 주와 콜옵션을 약 1,350만 달러 규모로 매수했다. '인텔+전력' 조합은 AI 수혜주에 대한 시장의 주목을 받고 있다.

충전 크레딧: 946,751

보너스 크레딧: 1,886,360

합계: 2,833,111

📊 비용 참고:

트윗 1개 = 15 크레딧

10계정 × 20트윗/일 = 3,000 크레딧/일

현재 크레딧으로 약 944일 사용 가능 (10계정×20트윗 기준)