센티먼트 (오전)

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — 엔비디아는 FY2028 매출이 전년 대비 약 70% 성장할 것으로 예상하고(시장 예상 44%), 공급이 최소 FY28 말까지 병목이며 중국 데이터센터 컴퓨트 매출은 향후 전망에서 제외된다고 밝혔다. Vera Rubin은 이번 달 양산 출하를 시작해 3분기 데이터센터 매출의 약 20%를 차지하는 역대 최속 램프업이 예상되고, 메모리 가격 급등으로 총마진은 3분기 74%, 4분기 71~72% 바닥, FY28 72~73%로 가이드했다.

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — WSJ에 따르면 엔비디아는 AI 클라우드 업체들에 매출 일부를 대가로 신용 지원을 제공하는 계약을 반독점 우려로 일시 중단했다. 7월에 시작된 이 비즈니스 모델은 재편되거나 다른 프로그램에 통합될 수 있으며 기존 계약에는 그대로 적용된다.

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — 마이크론 대만 공장의 보너스 지급 관련 파업 찬성률이 사전 조사에서 80%에 달했고, 노조는 AI 메모리 호황에 맞춰 보너스 제도를 이익공유제로 바꾸라고 요구하고 있다(삼성 10.5%, SK하이닉스 10%). 대만이 마이크론 글로벌 생산의 약 60%와 첨단 HBM 물량 대부분을 차지한다.

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — SK하이닉스 CEO는 AI 시대에 메모리가 더 이상 ‘단순 상품’이 아니라며 글로벌 메모리 부족이 2030년 말까지 지속되고 공급과잉 위험은 낮다고 말했다. 미국 인디애나주에 40억 달러 규모의 첨단 패키징 공장을 착공했으며 2029년 차세대 HBM 양산을 목표로 한다.

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — 인도가 반도체 설계·제조 육성을 위한 2차 정부 기금 ‘세미콘 2.0’을 1조 2,750억 루피(약 134억 달러) 규모로 출시했다. 이는 2021년 12월의 1차(7,600억 루피)보다 큰 규모이며, 1차 프로그램에서는 12건의 제조 딜과 1조 6,400억 루피 이상의 투자가 이뤄졌다.

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — 키옥시아와 파트너 샌디스크는 AI 호황 속 2032년까지 일본에 310억 달러 이상을 투자해 생산능력을 늘릴 계획이며, 첫 단계로 북일본에 1조 8,000억 엔(약 113억 달러) 규모의 팹을 짓는다.

[@dnystedt (Dan Nystedt)] — 삼성전자는 2028년까지 FOPLP(패널 레벨 패키징) 양산을 목표로 하며, 디스플레이 노하우로 성숙 칩 중심에서 고성능 칩으로 확대하는 등 TSMC와 다른 경로를 취한다. 삼성이 415x510mm, TSMC가 310x310mm 패널을 쓰며 TSMC의 CoPoS는 고급 GPU·커스텀 ASIC·HPC용으로 설계됐다.

[@AlanWeckel (Alan Weckel)] — AI 모델 자체가 네트워크 인프라의 규칙을 바꾸고 있다. MoE, 확장되는 컨텍스트 윈도우, 분리형 추론(disaggregated inference)은 더 큰 팟, 더 평평한 패브릭, 고라디우스 스위칭을 요구한다.

[@AlanWeckel (Alan Weckel)] — AI 대역폭은 실리콘 문제만이 아니다. 파이버 수, 밀도, 케이블링 아키텍처와 구축 복잡성이 AI 클러스터 확장 속도를 좌우하며, Ethernet Alliance TEF2026에서 광학 과제와 멀티코어 파이버 가능성을 다룰 예정이다.

[@DylanOnChips (Dylan on Chips)] — 레노버 북미 사업 책임자는 데이터센터에 대한 반발이 기술 업계가 직면한 여러 제약 중 하나라고 말하면서도 AI 수요 둔화는 아직 나타나지 않았다고 밝혔다.

[@IanCutress (Ian Cutress)] — AMD는 많이 개선됐고, 현재 생산 가능한 물량을 하이퍼스케일러와 기타 고객에게 모두 팔고 있다.

[@IanCutress (Ian Cutress)] — 메모리 컨트롤러는 이미 베이스 다이로 이동하고 있으며, 차별화는 XPU 설계자와 메모리 벤더 중 누가 해당 IP를 소유하느냐에 달려 있다. 베이스 다이는 백엔드 설계 팀이 사양에 맞춰 제작하는 차별화 요소다.