센티먼트 (오후)

내용: 소프트뱅크가 OpenAI에 추가 투자하기 위해 정크본드 시장에서 110억 달러를 또 조달할 계획이다. 소프트뱅크는 올해 들어 정크본드 시장에서 이미 150억 달러를 빌렸다.

핵심 용어·티커: SoftBank, OpenAI, junk bond, $11B / $15B

URL: https://x.com/gurgavin/status/2101857900641542592

내용: TSMC는 타이중 중부과학단지에 1.4nm 팹 4개를 건설해 2028년 2분기까지 월 12만~14만 웨이퍼 양산에 들어갈 예정이며, 웨이퍼당 가격은 3만5000달러로 추정된다. 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴이 이미 주요 물량을 선점하고 있다.

핵심 용어·티커: $TSM, 1.4nm, wafers-per-month, Apple, $NVDA, $AMD, $QCOM, MediaTek, $AVGO

URL: https://x.com/dnystedt/status/2101811725108699157

내용: 한국 법원 판결에 따르면 CXMT는 전 삼성 엔지니어들을 통해 삼성 DRAM 생산 기술 약 600개 공정을 도용했다. CXMT가 글로벌 DRAM 판매를 시도하면 심각한 문제가 될 수 있으며, 중국 시장에서는 퇴출이 어려워 베이징이 결국 삼성에 라이선스 계약을 압박할 가능성이 있다.

핵심 용어·티커: CXMT, Samsung, DRAM, 600 process steps, licensing, geopolitical risk

URL: https://x.com/dnystedt/status/2101905393576509681

내용: UMC와 파워칩은 TSMC의 구형 팹 축소에 따른 전환 주문과 수요 강세로 성숙공정 가격을 크게 인상할 계획이며, 파워칩은 최대 40% 인상을 검토한다. Vanguard(VIS)는 TSMC의 레거시 노드 이탈 최대 수혜주로 수요가 급증했다.

핵심 용어·티커: $UMC, Powerchip, VIS, $TSM, mature nodes, price hike, legacy node exit

URL: https://x.com/dnystedt/status/2101828662182212087

내용: 수율 100% 기준 DRAM 1b 웨이퍼 1장은 4만6000달러, 약 3.5TiB 용량으로 GiB당 12달러, Gib당 1.50달러 수준이다. 즉 256GiB는 약 3000달러이며, DDR5 현물 가격이 피크일 때는 GB당 30달러로 웨이퍼 1장 패키징 가치가 11만5000달러에 달한다.

핵심 용어·티커: DRAM, 1b wafer, DDR5, $12/GiB, $1.50/Gib, 256GiB, $3,000

URL: https://x.com/IanCutress/status/2101851979144159246

내용: TSMC의 AUO 공장 방문은 AI 칩 크기가 커짐에 따라 원형 웨이퍼 대신 사각형 실리콘 패널을 쓰는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 고급 패키징 계획과 관련이 있다는 보도가 나왔다. TSMC 일본 3DIC 연구소는 TGV(Through Glass Vias) 등 유리 기판 연구도 상당히 진행한 상태다.

핵심 용어·티커: $TSM, CoPoS, glass substrate, TGV, AUO, Innolux, advanced packaging

URL: https://x.com/dnystedt/status/2101829521142087993